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                BP(Backplane)
                        - 最高層數: 56層
                        - 最大生 莫非產尺寸: 26" X 38" (660mm X 965mm)
                        - 最大※出貨尺寸: 24.4" X 36.4" (620mm X 925mm)
                        - 最高板厚: .3937" (10mm)
                        - 背鉆工藝 (Backdrilling, Counter Bore, Depth Controlled Drilling; 單面背鉆, 雙面背鉆, 多種深度)
                        - 插件孔 (Press Fit Hole)
                        - 阻抗控制 (Controlled Impedance)
                        - 高玻璃態轉變溫◤度板材 (High Tg Laminate)
                        - 高◣速低損耗板材: High Speed (Low DK), Low Loss (Low Df) Laminate
                        - 廣泛應用於網絡∴轉換器, 路由器, 服務器和工作基站☆等


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